Eks. på rework af 0.5 pich BGA.
Billed 1 Aftaget BGA og rework udført Billed 2 BGA monteret igen.
En varmluft rework station med ir undervarme, hvor man kan montere/afmontere ICér (BGA, QFN, DFN, TO-xxx, etc.), stik, køleprofil, etc. efter en forprogrammeret loddeprofil.
Manuel dispenser til tinpasta, lime, silicone, compound etc.
Her kan man eventuelt dispensere prototyper op, så man i flere tilfælde kan undgå/ reducere indkøb af stål stencils.
Manuel screener til tryk af loddepasta , lim / ledendelim.
Lettere udvikling.
Test.
Helt eller delvis (Test udstyr leveres af kunde).
TLF: +45 52 30 14 15
Samlet/består af kabelsko, DC Jack, Ledning, Krympeflex
Vi tilbyder reballing af BGAér (få stk. antal)
Flg. pitch afstande på stencils haves på lager : 0,6/0,8/0,9/1,0/1,27mm.
Loddemaskine til at lodde SMD og eventuelt mekanik.
En teflon lignende væske med fast koge punkt
(fordampnings procesen går i gang). Eksempelvis HS240 (koge punkt 240°C) som bringes i kog og laver en dampzone hvori man nedsænker det SMD bestykket print som derved loddes hurtigt og effektivt.
Med indkøb af komponenter (THD,SMD)/ PCB / mekanik
i Danmark og/eller i udlandet (USA, Kina, etc.).
TLF: +45 52 30 14 15